工作地点:深圳
职位要求:
1、电子工程专业硕士或博士学历
2、5年以上在模拟或模数混合信号电路设计方面的相关工作经验,具有高速模拟和混合信号集成电路设计的背景
3、对集成电路设计中的基本概念比如电路噪声、线性等有很强的理解能力
4、有Si CMOS和SiGe BiCMOS技术的经验去设计高速电路包括:线性放大器、低噪声线性跨阻放大器、AGC电路,线性均衡器
5、具有模拟和混合信号高速集成电路的测试和调试经验
6、熟悉SerDes, CDR, PLL, ADC, DAC, bandgap, LDO blocks
7、熟悉数字设计流程(合成、静态时序、布局及路线固定),特别是对于在混合信号的控制系统中的控制状态机
8、熟悉串行/并行通信协议(例如SPI、I2C)
9、有实体设计和验证的经验,能够使用工业标准工具设计无源元件例如Cadence和EMX
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工作地点:深圳
职责描述:
1、负责傲科混合信号芯片的数字部分电路设计、验证和逻辑综合;
2、与模拟工程师合作完成模块需求收集,模块Spec制定,RTL设计验证;
3、负责制定验证计划,模拟模块行为级模型描述,验证平台搭建,测试用例设计,编写完整的验证报告;
4、与应用工程师及测试人员合作,配合进行产品测试验证工作,并指导后续工作;
5、相关技术文档的编写和维护。
任职要求:
1、微电子及相关专业本科或以上学历,一年以上相关工作经验;
2、扎实的数字IC设计基础,精通Verilog语言,熟悉TCL、Perl、Python等脚本语言;
3、熟悉NCVerilog、VCS、Verdi,DC,Primetime等EDA工具;
4、熟悉SPI,I2C,UART等常用的通信协议;
5、有数模混合芯片设计经验,数模混合仿真经验优先考虑;
6、良好的团队精神,热爱芯片设计,愿意长期从事芯片开发行业。
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工作地点:深圳
岗位职责:
1,根据模拟IP需求规格和项目架构原理,对分配的IP模块进行电路设计;
2,主导模块定义和设计,负责模块的仿真和验证;独立完成电路的建模、设计、仿真、验证等工作;
3,对IC设计项目的进度和质量负责,能承受较高的工作压力;
4,提出仿真需求进行验证,输出仿真验证结果并对真实性负责;编写模拟电路的技术文档,进行Design Review;
5,与版图工程师合作完成版图设计, 并进行相关检查,对版图设计实现时遇到的问题进行分析指导;对IC版图进行后仿真验证,确保后仿结果正确,达到电路设计的要求,能够独立完成高速或敏感模拟电路版图设计者优先考虑;
6,与应用工程师及测试人员合作,可进行产品验证,测试,debug等具体工作,并负责产品后续工作;
7,评估工艺库关于模拟设计相关的PDK资料;针对Design/Tapeout Review的内容进行检查,并输出检查结果和相关细节;
8,相关文档的编写,控制设计风险,评估优化产品。
岗位要求:
1、微电子,物理,集成电路及电子工程相关专业,具有硕士学位以及5年以上的模拟和混合信号电路设计经验;博士学位优先
2、扎实的模拟电路基础知识,具有深厚的模拟和数模混合信号电路设计背景及经验,熟悉数模混合芯片设计的全部流程;有实际的流片经验,并成功量产;
3、熟悉BiCMOS,CMOS,Bipolar工艺,器件的结构,能够指导版图工程师对版图进行优化;
4、具有良好的自学能力,创新能力,优秀的沟通能力和团队精神,正直坦诚,责任心强;
5、熟练使用Cadence, Spectre, ADS,AMS (Analog Mixed Signal)等EDA工具;
6、熟悉各种OPAMP, Bias, High speed CML logics,并可以深入到transistor level的分析与设计,有高速电路设计并熟悉PLL, VCO设计者优先;
7、具有良好的英语读,写能力;
8、有很强的逻辑分析能力和实验室验证洞察力及动手能力,能够深入攻克细节问题,并且能够快速掌握并拓展新的设计领域和概念者优先。
该岗位需要与美国和深圳研发团队协作,定期向美国团队汇报工作。
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工作地点:深圳
岗位职责:
1、光模块研发设计;
2、负责设备射频性能测试;
3、负责IC生产自动化测试环境开发;
4、负责新产品EVT、DVT测试;
5、在新产品开发中领导产品定义、导入和量产等关键流程。
岗位要求:
1、理工科本科或硕士学位,电子工程、计算机科学或计算机工程等专业;三年以上相关工作经验;
2、精通Cadence或CAD电路原理图设计工具,并熟悉Cadence Allegro布线设计环境;
3、熟知电子线路硬件设计知识;
4、具有高速光模块10G/25G/100G或更高速设计经验的,优先考虑;
5、具备优秀的团队协作能力、独立思考能力和勤奋认真的工作态度。
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工作地点:深圳
工作职责:
-全面负责芯片调试、功能验证、性能验证测试,与研发工程师一起制定测试计划,分析测试数据,总结经验并提交测试报告
-根据测试需求,搭建芯片晶圆的测试探针台,负责芯片性能指标得测试与调试
-根据产品的不同形态,负责封装芯片的板级测试验证与调试
-根据市场的要求,负责芯片的应用测试验证
-指导带领其他测试工程师完成测试任务
-芯片自动化测试程序开发及维护,具体包括芯片访问、测试仪器控制、测试数据保存以及必要的后处理 (有此能力者优先考虑)
要求:
-光电工程、电子工程、通信工程、微电子或相关专业本科毕业
-拥有积极正面的工作态度,良好沟通能力和团队合作精神
-3到5年相关工作经验,光通信芯片、光器件和光模块研发/测试经验优先
-熟练使用光通信产品相关测试设备,如光示波器、误码仪、探针台、网络分析仪等
-有测试配套装备开发经验优先
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